检测项目
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- 关键制程测试项目
● 热电材料电阻、热阻、塞贝克系数测试
● 晶片高度尺寸公差
● 金属化层结合力测试
● 金属化层可焊性测试
● 晶粒PN极测试
● 陶瓷片裂纹测试
● 焊点焊接质量测试
● 器件最大温差、电阻、最大制冷量测量
可靠性测试标准
● 制冷片遵循以下标准测试：
● 美国军方标准:MIL-SDT-883E
● 通讯行业标准:Telcordia GR-468
● 温度循环器测试标准
可靠性测试项目
● 温度循环测试(Temperature Cycling)
● 温度冲击测试(Thermal Shock Testing)
● 高温储存(High Temperature Storage)
● 电流通、断循环测试(Power On/Off Cycling Test)
● 正反向电流循环测试(Reverse Power Cycling Test)
● 机械冲击测试(Mechanical Shock Testing)
● 变频振动测试(Variable Frequency Vibration Testing
